HBM? 이제는 GAA 준비해야지. 언제까지 HBM만 따라 다닐래?
반도체 시장은 메모리 시장과 시스템 반도체(비메모리라고도 하지요...) 시장으로 구분됩니다.
삼전은 메모리 분야 부동의 1위 기업.. 시스템 반도체 에서는.. 2위 기업입니다.
다만.. 시스템반도체 분야에서의 1위 TSMC와의 격차는 매우 큰 편입니다. (수율. 기술..다 부족합니다..)
시장 규모도 시스템 반도체 분야가 메모리에 비해 훨씬 큰 시장이기도 합니다..
때문에.. 이번 Ai 대전이 이슈화 되고.. 반도체 업황을 돌리는 계기는 될 수 있을지 언정
찐 반도체 업황의 턴은 시스템반도체가 팍팍 치고 나가줘야 합니다.
그리고 이번 파운드리 포럼에서.. 삼전은 GAA라는 기술을 꺼내들고.. TSMC와 격전을 예고중입니다.
* TSMC는 3나노까지는 기존의 FinFET구조를 고수하고 있고
삼전은 3나노부터 GAA구조를 적용 했기 때문에... 수율에서 자신감을 보이고 있음..
* TSMC는 2나노 부터 GAA 적용.
2나노가 양산되는 25년이..자웅을 겨루는 한해가 될 것입니다.
정말 중요한 대전입니다. 애플을 뺏어 와야 하니까요..
FinFET과 GAA에 대한 기술이 몬지는 위 영상을 참고 하시면 되것 같고요..요래 생겼습니다.
오늘은
GAA 기술을 적용함에 있어.. 나름 중요성이 있는 부분과.. 해당 기업을 짤막하게 알아 보고자 합니다.
나노가 낮아질수록(반도체 칩이 작아질수록) 트랜지스터도 작아지는데..
이게 작아 질수록 전력의 누수 현상이 발생합니다.
물론 그 이전에도 이런 현상을 있었지만.. 작아질수록 더욱 문제가 됩니다.
때문에 이를 잡아주는 것이 앞선 3나노 공정에 비해 더욱 강조 됩니다.
그럼 이걸 잡아주는 공정에서의 기업이 혜택을 나름 누리겠지요?
이렇게...누수가 발생합니다..
그런데..이 누수를 누가 잡아 주는가?
바로 디엔에프입니다.
그리고 여기는 찐삼성 라인이고... 2005년부터 전구체를 공동개발하면서 삼전과 함께 했습니다.
그걸로 이름도 알렸고. 현재는 증착과 식각 단계에서의 관련 소재들을 삼전으로 납품중입니다.
그럼.. GAA 공정이 되면 해당 소재가 더욱 부각이 되지 않을지요
게다가 증착 단계 이기 때문에... 믿음의 기업.. 검증된 기업이 아니면... 수율에 문제를 발생 하기에..
그동안 동행했고.. 호흡도 맞는... 기업을 선택하지 싶네요...
기타메리트...삼전이 지분 투자 한 곳입니다.. 여기도...
삼전이 지분 투자 한것도...나름... 여기는 내새끼라는.. 동행의 의미도 있을 것이고요..
이만하면... GAA 수혜주로 불러도 되지 않을지요?
차트나 재무도 찬찬히 뜯어 보시면서..
다가올 파운드리 대전의 수혜주를 하나씩 찾아 봅시다.
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텔레그램을 운영하고 있습니다.
돈이 되는 뉴스를 찾아보고 소통하는 작은 공간정도이니 심심하신 분들은 =) 재미가 없지는 않을 것입니다.
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어째든 다른 텔레그램과는 좀...다른 분위기 일 수있다는 저~~~어~~엄.... ^^