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섹터 데이타들/반도체

프로텍. IR + 해석

by 데굴데구르 2023. 6. 27.
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프로텍 230627 Q&A

Q&A)
Q.LAB장비 관련해서 앰코와의 계약조건이란 정확히 어떤 것이고, 이번에 풀린 이유와 향후 기대 고객사와 매출발생 예정일은 언제인지

- 2015년에 시장에 빨리 안착하기 위해 앰코와 개발
- 계약 끝났다고 고객과 거래가 끊긴거 X
- 앰코는 주요고객이라 최신공법 최신기술 제공
- LAB장비 15년부터 누적 매출 300억 넘음
- 다른 업체도 처음 개발한 설비들 어느 정도 기본적으로 다 나갔었음
- TSMC빼고 대부분 회사랑 직거래로 제품이 나갔고 앰코에는 더 나가고 최신기술을 반영함
- LAB은 이제 고객들이 돌려보고 알게되어 이제 도입기 => 빨리 성장기로 들어가려고 함
- OAST업체에는 기본적으로 다 몇 대 나간 상태
=>최신장비만 엠코 독점이고 OSAT에 LAB장비 나갈 꺼 나갔었다. 이제 최신장비도 납품 가능해진 것

Q.삼성전자, 하이닉스 후공정 CAPA 늘린다고 발표했는데, 10K당 디스펜서 장비가 몇 대 정도 나가고 매출이 어느 정도인지

- 실질적으로 하이닉스나 삼성전자 사용하긴 하는데 디스펜서가 더 대규모로 사용되는 건 패키징 업체
- 10K당 몇 대인지 정해져 있지 않음. 메모리든 비메모리든 패키징할 때 사용

Q.장비가 hbm 생산공정에 사용되는 부분

- 디스펜서는 큰 영향 없다
- HBM1 이럴땐 썼는데 이제 더 미세하게 TSV공정으로 하고 더 많은 구멍을 뚫어서 식각이나 이온공정 전공정 가져오는 방식으로 변화 중
- HBM을 가져다가 솔더볼 붙여서 다른 인터포져나 다른 PCB에 붙일 때 디스펜서 등이 사용
- =>HBM 만들 때는 사용될 수 있고 안될 수 있는데 별도의 모듈 만들 때는 쓰임
- 지금 열압착 방식을 많이 쓰는데 아직 HBM이 소규모고 대부분 열압착방식 공정이 확립되어 있음
- LAB장비가 대안으로 논의될 순 있다. 기술적으로는 가능함.

Q.레이저 리플로우가 국부적으로 열을 가한다고 했는데, 매스 리플로우 장비의 대량 생산 장점을 레이저 리플로우도 갖고 있는지
 
- 레이저 리플로우도 계속 기술 개발이 되서  면 단위 레이저를 키워서 4개,8개 칩에 한번에 쏘기도 함
- 하나씩 쏴도 느리지 않는데 매스랑 레이저랑 크게 차이 안 남
- 지금은 레이저 리플로우 확장해서 여러 개 쏘기에 생산성 높아지는 중

- LAB장비는 우리가 앰코랑 시장을 키운 것
- OSAT는 장비개발 업체가 아니라 이런 공법들을 홍보해서  퀄컴이든 인텔이든 제작 수주를 따옴
- 아직 도입기 매출액으로 따지면 우리가 젤 많긴 할 것
- 미비하긴하고 훨씬 커져야 한다

Q.LAB 장비의 글로벌리 경쟁사는 어디이고 레이저쎌 제품과의 차이점

- 경쟁 업체는 국내 레이저쎌, 외국 몇 개가 연구개발 함
- 연구개발한 회사들은 다 만들었다고 홍보하더라
- 큰 틀의 기술은 다 비슷하다고 봄
- 일정한 면에 일정하게 온도를 가한다는 틀은 같을 듯
- 차이점은 공정에 신뢰성 있느냐, 정밀하게 나오느냐 
- =>신뢰성, 공정 최적성 문제 등이 더 중요 
- =>OSAT랑 반도체 업체들과의 노하우가 있어서 우리 제품 쓰는 것. 즉, 먼저 진출한 것이 강점

Q.다이 본더, 마이크로 솔더볼 어태치 작년 매출이 발생한 고객사는 어디

- 다이본더는 후공정업체 + 삼전, 하닉 등
- 마이크로 솔더볼 어태치도 OSAT, IDM 등 같다 + PCB업체들도 잠재고객

Q.디스펜서 노즐은 자체로 만드는지
- 현재도 직접 생산 중

Q.20년 매출 865억에서 21년 1740억으로 올라올 때 기여한 주요 제품

- 디스펜서랑 히트슬러거
- 어드밴스드 패키징 등 차세대 반도체 칩은 여러가지가 복합 칩인 트렌드라 고정밀 디스펜서 등 후속작업하는 장비가 많이 나감

Q.올해는 크게 좋지 않을 것 같지만, 24년 25년은 어떻게 보시는지

- 올해는 설비투자가 다 딜레이된 상황. 장비사들 매출액 안좋을 것
- 25년은 좋게 보는 이유가 OSAT업체들 공장 짓는 게 24년에 대부분 완공됨

Q.기사에는 t사가 저희 장비를 탐낸다고 하던데, 실제로 t사와 컨택하고 있는지

- 이 공법이 시장에 널리 인식되면서 다 잠재 고객이다

Q.알파텍과의 관계가 종료되었고, 지분을 줄이는 과정인 거 같은데, 혹시 최근 공시 이후에는 어떻게 할지 의사소통을 하신 바 있는지

- 지분관계는 끝났고 지금 가지고 있는 건 회사 자산이기 때문에 그냥 투자자 입장이다
- 법인 대 법인 관계고 어떻게 할지는 마음대로

 

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프로텍 IR 요약 

작성 : 와이엠리서치 텔레그램(t.me/ym_research)

LAB(레이저 리플로우 장비)
- 2015년 엠코와 공동개발. 장비개발은 우리가 적용, 최적화는 엠코가 해옴
- 장비 자체가 독점계약은 아니었고 최신장비만 엠코에 독점계약이었다.
- 기존에도 기술수준 낮은 장비들은 타 OSAT 업체에 납품하고 있었음
- 1~5위 OSAT 업체들 대부분 LAB장비를 몇대씩은 보유중
- 독점계약 해제로 최신장비도 타 OSAT업체에 납품 가능해짐

- HBM 접착은 아직까지는 열합착이 대세이지만 LAB가 침투할 가능성 있음. 기술적으로 가능
- 매스리플로우에 비해 속도도 떨어지지 않음

- 앰코 등에서 LAB 논문을 많이 발표하는데 OSAT업체는 신공법이 마케팅 포인트가 되기 때문
- LAB 장비가 조명받기 시작하면 매출 증가는 빠르게 일어날 수 있을 것

경쟁사?
- 경쟁사는 몇 있음. 연구개발 완료 수준. 완성품으로 홍보중 
- 큰 틀에서 기술은 비슷함
- 공정노하우, 신뢰성, 정밀성, 최적화 등이 중요한 요소가 될 것

엘파텍
- 작년 5월 이후 거래 없음. 
- BW 미행사 서약, 작년에 소각처리함
- 관계사가 아니므로 지분 매각에 대해서는 우리가 알 수 없음

총평
IR담당자님의 대쪽같은 성향