한미반도체 하락의 이유?!

* 이유가 없는 급락

1) 일부 종목에서 이유없는 노이즈가 나옵니다. 특히 SK하이닉스가 한미반도체 외 벤더를 이용할 수 있다는 노이즈가 있습니다.

=> 한미반도체는 HBM3E나 그 후의 차세대 HBM까지 SK하이닉스와 함께 개발하고 있습니다. TSV용 TC 본더와 MR-MUF용 TC본더를 사실상 메인으로 공급하고 있습니다.

=> 거론되는 BESI는 파운드리 하이브리드 본딩에 집중하고 있어서 장비 대응 능력자체가 메모리에 할당할 양이 부족합니다. 또한 SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 최적화된 TC본더는 한미반도체가 유일한 것으로 추정됩니다. 

=> 만약 BESI가 공급하려고 할지라도 SK하이닉스의 특수화된 후공정 기술에 최적화된 장비를 다시 셋업해야 합니다. 일단 BESI의 capa는 TSMC CoWoS 대응 때문에 부족하거니와, MR-MUF 공정 자체에 대응이 어렵다고 추정됩니다.

2) AMAT의 하이브리드 본딩 장비 도입이 타격이 있을 수 있다는 얘기가 있습니다. 

=> 이또한 아시다시피 SK하이닉스가 2026년까지 MR-MUF 기술을 계속 발전시킬 계획이고, 2027년 정도 16단의 HBM으로 넘어가서야 하이브리드 본딩을 쓴다는 점에서 큰 이슈가 아닙니다. 더욱이 27년 이후로도 Advanced MR-MUF 기술 등 기존의 MR-MUF를 계속 발전시킬 계획입니다.

=> 실제로 한미반도체는 SK하이닉스와 함께 차세대 Advanced MR-MUF 기술 등 개발을 같이하고 있고 장비 업그레이드 및 인라인 스케쥴링 등의 흐름이 추정되고 있습니다.

=> 현재 HBM에서는 엔비디아향 A100, H100 등에 공급되는 HBM3를 양산하는 SK하이닉스가 가장 앞서있는 기술을 가졌습니다. 그리고 거기에 메인으로 TSV, MR-MUF용 TC 본더를 공급하는 한미반도체가 이쪽에서 가장 높은 기술력을 가졌습니다.

 

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톡방에 계신 분이 공유해 주셨는데.. 출처는 표기를 안해줘서 생략..

 

위 의견에 대한 것을 쉽게 풀어 보면.. 아래와 같습니다...

 

 1. 하닉은 최근 ir에서도 HBM에서 MR-MUF 기술을 27년까지 계속 사용 할 것을 발표

 2. 이후 나오는 HBM에도 하이브리드 본딩뿐  아니라 발전된  머프 기술을 적용 예정
     * 하이브리드 본딩은 현재 기술력 부족. 한다 하더라도 수율? 보장 안됨.

 3. 현재 기술도로 tsmc 요구사항 충족. 부족해서 더 달라고 난리임.

 4. 그런데 여기서 갑자기 베시와  어플라이면트의 하이브리드 본딩  기사 등장 (어제자 기사입니다.)

AMAT, 첨단 패키징용 하이브리드본딩·TSV 기술 선봬 - ZDNet korea

AMAT, 첨단 패키징용 하이브리드본딩·TSV 기술 선봬

 5. 하이브리드 본딩으로 종국에는  갈 것이나 지금 잘되고 있는걸  뒤집어 엎어서 장비라인 다시 깔고 한다고? 

     말이 안되지..

요정도가 위 내용 좀 더 쉽게 풀어서 말씀 드린 것이구요...

 

이하는 제 의견입니다...

 

장비가 나왔다고 바로 현장에 투입이 안됩니다.. 퀄테스트도 해야하고 시간이 필요합니다.
수율이 나와야 하기 때문입니다. 그놈의 수율 말입니다.

장비라인을 퀄테스트로 깔더라도 1개라인을 비우고 해당장비 공정에 맞게 다 세팅해야 합니다.

 * 지금도 물량 부족하다고 난리인데... 1개 라인 가동을 중지 하고 하이브리드 본딩을 퀄테스트?

 

그러다가 삼전이 그 물량 받아가면?

 

하이닉스 입장에서 좋을 게 없는 선택지입니다.

 

하이브리드 본딩 해야겠지만... 지금 당장 필요한 것도 아니고... TSMC에서 그걸 요구하는 것도 아닙니다...

 

그렇다면...
삼전보다 앞선 그래서 격차를 벌려야 하는 하닉이 저런 못험을 할 가능성은 적다 할 것입니다..